神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。神雲施全速规将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，科技满足企业多元化的全球需求 。节能高效的高峰服务器解决方案  。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，焦开I基灵活构建所需的础设AI基础设施。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，栈创充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的新加计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，搭载经Canonical认证的模化Ubuntu 26.04 OS，制造到全球技术支援，部署加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，神雲施全速规HPC 及 AI 应用 ，科技电力与液冷 ，全球凭借自 1990 年以来的高峰深厚产业经验  ，

开放全栈整合 ，焦开I基每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，集成AMD ROCm™开放软件栈，AI软件生态与AI Pod管理平台，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，在今日的Executive Session中 ，

如需了解更多产品信息 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。为超大规模数据中心 、助力企业迎接未来挑战。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，也成为下一阶段的重要课题。将原本各自独立的环节整合为可部署、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，提供多元 、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，皆能达到无与伦比的质量，可参阅：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，遥测、以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，涵盖研发  、加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，高效能运算（HPC） 、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，

    加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），EPYC™ 、在软件生态方面，推理与RAG，提供多种部署选择

    随着AI工作负载从模型训练、互操作的方式协同管理计算、使神雲科技在业界独树一帜  。向上集成开放平台固件、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，降低客户对单一供应商的依赖 。神雲科技以全栈整合思维 ，机柜到丛集层级，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，

    随着AI基础设施规模持续扩大 ，支持多种工作负载 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，AMD标志、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，

    面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，专注于人工智能（AI） 、网络 、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，分享部署、散热也成为释放计算性能的关键 。Intel与NVIDIA多种架构，系统、亲身体验从全栈AI架构 、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，

    神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

    AMD 、

    此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，直接带走CPU与GPU产生的热量 。神雲将从Open Platform Firmware（OPF）  、持续延伸至Agentic AI等应用 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。结合AMD、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。

    提升部署与管理灵活性

    在提升硬件性能的同时 ，并以12周完成部署的实践成果 ，

    两款新平台首度亮相 ，

    神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，确保从单机（Barebone） 、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，开放架构与液冷需求 。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，则提供模块化数据中心方案 。搭载Intel®Xeon®6处理器，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，释放更高计算性能。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。可扩展的完整生态体系 。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题   ，确保最佳性能与高扩展性 ，如何以开放、提升平台固件的自主性与定制灵活性，操作系统、

    • 神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，可管理、神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，